日政府供应高额补贴 帮力日美合营临蓐尖端半导体

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参考消息网2月6日报(Daily)道 据共同社2月6日报(Daily)道，日本(Japan)经济(Economy)产业省6日宣布，将为半导体巨头日本(Japan)铠侠控股公司和米国西部数据公司在三重县和岩手县合营的工厂量产最尖端存储半导体计划提供补贴，最高达到约2430亿日元（约合118亿元国人币）。半导体被定位为战略物资。日本(Japan)行政部门此举旨在扩充半导体供应体制，加重经济(Economy)安危保障。

日本(Japan)经济(Economy)产业相斋藤健在内阁会议后的记者会上指出，存储半导体市场 将来有望达成大幅增长 。他强调，日美合作生产尖端产品从经济(Economy)安保的角度也是 有重大意义的项目 。

报道称，铠侠将投入共计约7288亿日元，量产用于人工智能和自动驾驶等需求有望增长、用于数据记录的 三维闪存 最新型号。投资额最多将有三分之一通过补贴筹措。此次补贴中有一部分在2022年已经敲定，由于计划变更为更高性能的产品类型，日本(Japan)经济(Economy)产业省重新进行(Carry Out)了认定。

报道表示，铠侠的前身是东芝的半导体部门。